Контакты
Подписка
МЕНЮ
Контакты
Подписка

DARPA попросила IBM создать самоуничтожающиеся чипы

DARPA попросила IBM создать самоуничтожающиеся чипы

DARPA попросила IBM создать самоуничтожающиеся чипы


12.02.2014



Микропроцессоры сегодня широко используются практически во всех отраслях человеческой деятельности – они в телефонах, компьютерах, автомобилях, самолетах, медицине и так далее. Также широко используются микропроцессоры и вне гражданского сектора – они управляют военной техникой и вооружениями.

Этот важный компонент современной микроэлектроники зачастую жизненно необходим для работы сложных устройств – без него военная техника запросто может превратится в бесполезную груду металла и ее будет невозможно восстановить в полевых условиях. Соответственно, если вывести микропроцессор из строя, то захваченное на поле боя (для использования или исследования), трофейное оружие будет практически невозможно обратить против его создателей.

Вся загвоздка в том, как уничтожить микропроцессор, не прибегая к непосредственному физическому воздействию на него?

Именно на этот вопрос призвана ответить новая программа Vanishing Programmable Resources (VAPR), инициированная американским Агентством передовых оборонных исследовательских проектов (DARPA). Целью программы ставится разработка физически самоуничтожающихся микросхем, превращающихся по "нажатию кнопки" в бесполезный набор химических элементов.

По условиям программы, такая "одноразовая" электроника не должна уступать современным коммерческим образцам по основным характеристикам, вместе с тем она должна уметь самоуничтожаться при заранее заданных условиях, по команде извне или при попадании в заданное окружение.

В качестве главного подрядчика для своего проекта DARPA выбрала компанию IBM, с которой заключила контракт на сумму в 3,45 млн. $. IBM исследует все доступные возможности, материалы, компоненты, способы интеграции и производства "самоуничтожаемых" микропроцессоров.

Один из первых концептов IBM эксплуатирует разрушение подложки из закаленного стекла. При оперативном уничтожении подложки при помощи мощного импульса, CMOS-микросхема столь же оперативно превратится в кремниевый порошок.

GadgetBlog